前言：芯粒渐渐沦为半导体业界的热词之一，它被指出是一种可以减缓摩尔定律过热、上升工艺进程时间、承托半导体产业之后发展的有效地方案。摩尔定律的演进即便不是IT从业人士，毕竟也不会听闻过知名的“摩尔定律”：1965年，英特尔创始人戈登·摩尔明确提出，在最少十年内，集成电路的集成度不会每两年翻一番，后来这个周期被延长为18个月。当时摩尔先生意味着是将摩尔定律的限于时间限定版在“十年内”，但实质上处理器技术的发展令人咋舌，至今这条在当时遭无数人批评的不可思议定律仍旧在生效，基本上每两年制程工艺都会转入一个新的台阶。

但是，如今主流的处理器制程早已发展到22nm，而更加先进设备的14nm、10nm工艺也早已转入了芯片制造商的产品蓝图，硅片晶体管的尺寸具有其物理无限大，美国国防先进设备研究项目局主任RobertColwell先生曾回应，半导体技术大大发展，生产工艺早已超过7nm，依赖增大线宽已无法同时符合性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的拒绝，更加多的半导体厂商开始把注意力放到系统集成层面，急需考古新的材料和芯片技术，沦为硅晶体管技术的替代品。然而这是一种打破摩尔定律，是通过系统集成单颗芯片或是多芯片填充的方式构建，期望能做更好的功能。

后摩尔时代的技术明星——芯粒近年来，半导体厂商找到芯粒可以被指出减缓摩尔定律过热，上升工艺进程时间，承托半导体产业之后发展的有效地方案。那什么是芯粒呢？理论上，芯粒模式是一种，研发周期短且成本较，较低的方法，获取了先进设备工艺和主流成熟期工艺自由选择的灵活性，芯粒技术就是像搭积木一样，可以将有所不同节点工艺（10nm、14／16nm及22nm）、有所不同材质（硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓）、有所不同功能（CPU、GPU、FPGA、RF、I／O、存储器）、有所不同半导体公司的芯片PCB在一起。后摩尔时代保鲜剂芯粒的优点后摩尔时代的单片构建向多片异构PCB构建技术“淤塞”是最重要趋势，相对于以往的软IP形式，芯粒则是经过硅检验的裸芯片。芯粒能在构建高效能运算的同时，获取更高的比特率、更加较低的功率、更加较低的成本和更加灵活性的形状因子等优势。

目前，早已有很多公司创立了自己的芯粒生态系统。随着芯片制程从10nm7nm到，5nm再行到未来的3nm，每一次制程削减所必须的成本和研发时间都在大幅度提高。

而且，当芯片制程相似1nm时，就将转入量子物理的世界，现有的工艺制程不会受到量子效应的很大影响。未来，以芯粒模式构建的芯片不会是一个“超级”异构系统，为IC产业带给更好的灵活性和新的机会。

后摩尔时代保鲜剂芯粒的优点芯粒模式顺利的关键在于芯粒的标准和模块。但作为一种创意，芯粒模式不存在多种挑战。①技术层面芯粒的装配或PCB尚能缺少统一的标准。

目前各大玩家都有自家的方案，尽管各家的名称有所不同，但归总必不可少硅通孔、硅桥和高密度FO技术，不管是裸片填充还是大面积拼凑，都必须将点对点线将显得更加较短，拒绝点对点线做100％的无缺失，否则整个芯片无法工作。②质量确保问题比较传统硬IP，芯粒是经过硅检验的裸芯片，可以确保物理构建的正确性。但如果其中的一个裸芯片有问题，则整个系统都会不受影响，代价很高。因此要确保芯粒100％无故障。

当然这其中也还包括构建后的测试，PCB后，有可能有部分芯粒有可能几乎无法必要从芯片外部管脚必要采访，给芯片测试带给的新的挑战。③风扇问题几个甚至数十个裸芯片PCB在一个受限的空间中，点对点线十分较短，让风扇问题显得更加棘手。④芯片网络问题尽管每个芯粒本身设计会再次发生乱序执行，其通信系统都可以很好地工作，但是当它们全部相连在一起构成芯片网络时，就有可能经常出现了交通乱序执行与流量阻塞问题。

AMD半导体研究人员最近明确提出一种避免乱序执行难题的方案，如果需要彻底解决乱序执行问题，那么芯粒将为未来计算机设计的发展带给新的动力。⑤供应链重塑问题在芯粒模式下，EDA工具提供商、芯片提供商、封测提供商都要有所转变。比如芯粒模式中经常出现的问题有可能最后都必须通过EDA工具的改良来得出答案，必须EDA工具从架构探寻、到芯片构建、甚至到物理设计获取全面反对。

还有来自有所不同的芯片提供商的裸芯片转入PCB提供商工厂的工程进度实时问题。结尾芯粒将驱动半导体工业的未来，而这是一场将要来临的MCP海啸。大型芯片制造商也正在改向芯粒，若干年后否不会构成一个对外开放的产业生态、否要创建芯粒生态前进联盟是有一点行业思维的问题。

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