据路透社报道，富士康 7月10日表示，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这使印度总理纳伦德拉莫迪的芯片制造计划受挫。

富士康进军半导体领域时间线梳理

据路透社报道，富士康 7月10日表示，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这使印度总理纳伦德拉莫迪的芯片制造计划受挫。

富士康是苹果的主要供应商和全球最大的电子产品合同制造商，在寻求多元化并进军电动汽车市场的同时，一直在尝试进军芯片制造领域。

以下是富士康进军芯片制造领域关键举措的时间表：

2021年5月

富士康与国巨公司成立合资企业，以扩大其在半导体行业的业务。

2021年8月

富士康以25.2亿元新台币从中国台湾芯片制造商旺宏电子手中收购了一家芯片工厂。

2022年7月

富士康透露，通过一家子公司投资53.8亿元人民币成为陷入困境的中国大陆芯片企业紫光集团的股东，但该计划并未事先获得中国台湾政府的批准。

2022年9月

Vedanta和富士康同意在印度古吉拉特邦设立半导体和显示器生产工厂。

2022年11月

富士康聘请了台积电和中芯国际的前高管蒋尚义来领导其芯片业务的不断发展。

2022年12月

富士康表示，同意出售其在紫光集团的全部股份。

2023年1月

富士康因未经授权投资紫光集团，被中国台湾政府罚款1000万新台币。

2023年6月

汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合资企业，从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品，包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。

2023年7月

富士康退出与Vedanta的半导体合资企业。

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